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网站建设源码是什么,东莞网站推广模板,深圳高端家具公司,百度是国企还是央企SAQP工艺是如何代替EUV的#xff1f;什么是SAQP工艺#xff1f;SAQP#xff08;Self-Aligned Quadruple Patterning#xff09;#xff0c;自对准四重图形化#xff0c;一句话总结#xff1a;光刻一次 → 利用四重间隔层技术#xff08;spacer x2#xff09;#xff…SAQP工艺是如何代替EUV的什么是SAQP工艺SAQPSelf-Aligned Quadruple Patterning自对准四重图形化一句话总结光刻一次 → 利用四重间隔层技术spacer x2把线距缩小到原来的 1/4。例如某光刻机只能做 38 nm pitch经过 SAQP → 9.5nm pitch 就能实现。为什么要发明 SAQP因为 ArF 光刻193 nm 受限于物理分辨率无法直接做14 nm10 nm7 nm5 nm甚至 3 nm 线宽/线距而Fin fet电路线、栅极、金属线都要求极窄 pitch。SAQP 就是用来弥补非EUV时代光刻分辨率不足的“补救方案”。SAQP的工艺流程Step 1 — 1st Spacer Deposition图中灰色是core核心图形绿色是spacer 材料。流程先用光刻做出核心图形core灰色再用 ALD/CVD 沉积 conformal 材料绿色 spacer把 core 完整包覆Step 2 — 1st Spacer Etch各向异性 RIE去除水平部分只保留下侧壁green spacers图中你看到core 两侧各留下一个绿色 spacer。Step 3 — Core Removal刻蚀去掉灰色 core只留下绿色 spacer linesStep 4 — 1st Layer Pattern Transfer用绿色 spacer 作为掩膜刻蚀转移到底层 HM紫色HM 中形成新的细 pitch 图形pitch 已变 1/2之后绿色 spacer 会被移除或保持取决于工艺。Step 5 — 2nd Spacer Deposition此时紫色线是新的“core 替代物”。重复第一轮动作在紫色线外 conformal 覆盖第二代 spacer灰色Step 6 — 2nd Spacer Etch与 step 2 完全相同方向性刻蚀去除顶部和底部只留下灰色侧壁 spacer现在你看到紫色每条线的两侧都有灰色 spacer。这已经形成4X pitch-reduction的关键结构。Step 7 — Remove Remaining 1st Spacer把绿色的第一代 spacer 去掉保留第二代 spacer灰色 HM紫色Step 8 — 1st Layer Removal / Final Transfer最终以灰色 spacer第二代作为掩膜刻蚀到最底层红色完成超窄线距最终 pitch 原 pitch / 4这就是SAQP Quadruple Patterning的由来。